Frequently Asked Question

Video 3.3.3.1: Electrical Circuit Device Partitioning [Japanese transcripts]
Last Updated 2 years ago


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TRANSCRIPT

00:00:02

このレッスンではデバイス間での電気回路の分割について説明します

00:00:06

前回の デバイスパーティショニングコンポーネントのレッスンで

00:00:12

ひらいたExample ExplorerのDevice partitioning how-to exampleを説明します

00:00:15

このタイプの モデル分割の最初の重要な要素はDevice Markerです

00:00:20

複数台のHILを使用する場合 モデル内でDevice Markerを設定する必要があります

00:00:24

前のレッスンで説明したように

00:00:25

Device Markerは複数台のHILを使用する場合のみ使用され ます

00:00:30

Device Markerは回路全体のどの部分をシステム内のどのHILデバイスでエミュレートされるかを指定するために使用されます

00:00:37

並列に接続されたHILのConfigurationは異なることがありDevice Markerの[Hardware(HW) settings]タブで設定することができます

00:00:45

Device Markerコンポーネントは [Schematic Editor] →[Library Explorer]の

00:00:50

[Model Partitioning]→ [Device Partitioning]→ [Electrical]にあります

00:00:55

マルチHILセットアップで各HILデバイスをセットアップするには

00:00:57

Device Markerコンポーネントを使用する必要があり ます この例でわかるようにモデルは

00:01:02

3つのサブ回路に分割されています 2つの回路はデバイス結合要素を使用して分割され

00:01:08

3番目の回路は独立しています

00:01:11

Device Markerのプロパティの中にはHIL device IDコンボボックスがありますこのパラメータは回路のマークされた部分がどのデバイスで

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コンパイルされるかを定義しますまたグローバルハードウェア設定を上書きするオプションがあります

00:01:25

Override global HW settingsのチェックをオンにするとDevice Markerで設定されたハードウェア構成IDが

00:01:30

グローバルに設定されたハードウェア構成IDを上書きしますCircuit Solver settingsの設定は[Schematic settings]でグローバル に設定されますが

00:01:36

複数台のHILを使用する場合は デバイスごとにローカルで上書きすることができます

00:01:41

これは、[Override global solver settings]チェックボックスをオンにすることで実行されます

00:01:46

プロパティの詳細については[Materials]タブのドキュメントリンクを参照してください

00:01:52

Signal processing settingsも[Schematic settings]でグローバルに設定されますが

00:01:56

マルチHILシステムのデバイスごとにローカルで上書きすることができます

00:02:01

これは[Override global solver settings]または

00:02:05

[Override global user SP settings]チェックボックスをオンにすることで実行されます

00:02:08

デバイス分割の際に使用する2番目の必須コンポーネントはDevice Couplingコンポーネントです

00:02:15

Device Couplingコンポーネントは伝達比が1の理想トランスです

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これはパワーエレクトロニクス回路全体を異なるHILデバイスでエミュレートされる個別の回路に

00:02:25

分割するために使用されます

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これらのコンポーネントはHILデバイスが並列化されたマルチHIL構成でのみ使用されます

00:02:33

デバイス結合コンポーネントはHigh Speed Serial Link(HSSL)を介して交換されるHILデバイス間の通信変数を定義します

00:02:42

この理想的な変圧器ブロックは

00:02:45

測定変数と対応する制御ソースの間にシミュレーションの約2タイムステップの可変時間遅延をもたらしますが

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これはほとんどの実際のシステムでは無視できます

00:02:55

この遅延はHSSLを介して送信しなければならないデータ量に依存します

00:03:00

Device CouplingはCore Couplingと同様に

00:03:04

電流源と電圧源とsnubberで構成され ていますCore couplingの詳細については

00:03:09

コアパーティショニングコンポーネントのレッスンを参照してください

00:03:14

またCore couplingと同様に いくつかのコンポーネントがDevice couplingの組み込みをサポートしています

00:03:19

特にトランスはcouplingデバイスを組み込むのに最適な部品です

00:03:25

Device Couplingが組み込まれているすべてのコンポーネントのリストは[Materials]タブにあります

00:03:30

Device Couplingコンポーネントは[Library Explorer]の[Model Partitioning]→ [Device Partitioning]→

00:03:35

[Electrical]の中にあります

00:03:39

またTLM Couplingによるパーティショニングも利用可能です

00:03:44

一般的なTLM Couplingの詳細についてはコアパーティショニングのレッスンを参照してください

00:03:50

コアとデバイスのTLM Couplingは同じ原理に基づいています

00:03:54

次回のレッスンではデバイス間の信号処理カップリングについて見ていきます

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